1月9日，淳中科技在投资者互动平台透露，其自主研发的ASIC芯片已于2023年8月成功交付至Foundry工厂进行封装，并于同年12月底收到了样片。目前，该公司正积极开展相关测试工作。 同时，公司还披露，其自研芯片不仅用于自身生产，还有望对外销售以增加收入来源。这种策略将提升产品适应性，增强国产替代能力。此外，公司凭借5G、AI、AR/XR等新兴技术，不断拓展产品应用领域。

淳中科技近来启动了第二枚芯片的设计研发，重点部署视音频处理及显示控制相关行业的深度研究与开发。据了解，WALSIN(华新科技)MLCC贴片电容/芯片电阻/排阻 2020年，淳中科技公开发行可转换公司债券，筹资主要用于ASIC图像处理芯片的研发。他们认为，国产芯片不仅能满足党政军用户对国产、自主可控的需求，提升公司产品竞争力，而且有助于优化供应链管理，降低芯片采购成本，从而提高盈利水平，保障长远发展。

淳中科技主要从事音视频处理、显示控制以及AI/AR/MR等解决方案的提供。随着行业需求的变化，公司不断调整产品应用范围，而所需芯片则涵盖了FPGA、DSP、存储器以及接口芯片等各种类型。

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