1月9日，淳中科技在投资者互动平台透露，其自主研发的ASIC芯片已于2023年8月成功交付至Foundry工厂进行封装，并于同年12月底收到了样片。目前，该公司正积极开展相关测试工作。 同时，公司还披露，其自研芯片不仅用于自身生产，还有望对外销售以增加收入来源。这种策略将提升产品适应性，增强国产替代能力。此外，公司凭借5G、AI、AR/XR等新兴技术，不断拓展产品应用领域。 淳中科技近来启动了第二枚芯片的设计研发，重点部署视音频处理及显示控制相关行业的深度研究与开发。据了解，2020年，淳中科