前言： 全球消费电子从23Q3进入复苏，主要由智能手机换机需求重启和大语言模型拉动的HPC需求高增推动。

通信、工业和汽车电子的周期调整滞后消费电子2~3个季度，目前仍处于周期萧条阶段，预计相关供应链将从24Q2开始进入复苏。

从技术供给来看，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。

将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。

2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。

参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。

当前最有希望成为电子终端“Next big thing”的产品形态是MR和AR， 电子元器件采购网 24H1主要观察苹果MR产品销售数据以及二代产品供应链变化，24H2关注国产MR、AR产品落地反响，XR整机代工、Micro Oled、设备以及高价值零部件相关供应链值得重视。

从全球半导体库存来看，截至23Q3，存储、模拟/功率IC的绝对库存额以及库存周转天数仍然明显高于历史平均水平，手机相关的半导体库存基本回到正常水平。

如CIS、射频，预计手机半导体库存未来2个季度将继续去化至正常水平以下，补库时点临近，而存储、模拟/功率半导体公司未来将继续主动去库存，产品价格和盈利能力将在2024年下半年重启上行趋势。

以下是《2024年电子投资10大预测报告》部分内容：

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