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上海芯联芯智能科技有限公司(CIPUnitedCo.简称芯联芯)和深圳华芯集成电路设计有限公司（SoCChinaCo.,Ltd.简称华芯）宣布，两家公司将建立以MIPS架构为基础的合作关系，共同为提升中国SoC(芯片级系统)的设计水平，拓展RISC/MIPS处理器的应用，加速中国芯片产业发展而努力。除了提供芯片设计新创孵化外,双方也将提供SoC相关的IP(智慧财产)授权和设计服务,打造芯片设计的完整生态圈。 华芯总经理表示：通过与芯联芯的合作，我们得以提供客户成熟的MIPSCPU核及其强大的开

1月17日，龙芯中科与芯联芯持续近三年的 MIPS 技术许可合同纠纷终于落下帷幕。经过香港国际仲裁中心的仲裁，龙芯中科成为胜诉方，获得了芯联芯赔偿的4147.66万元人民币（或4034.28万元人民币，待定）仲裁费用。 据了解，龙芯中科曾与 MIPS 公司于2011年和2017年签署了MIPS技术许可合同，获得了研发、生产、销售基于MIPS指令系统的芯片许可等权利。然而，2019年芯联芯声称 MIPS公司将上述MIPS技术许可合同转让给芯联芯，自2019年4月1日起生效。但龙芯中科与芯联芯从未

来源：半导体芯科技SiSC 功率半导体是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流及整流等作用。后道封装是保证器件可靠性的关键环节。通常功率器件要根据应用的实际工况对芯片进行定制化封装以保证其在使用中的可靠性，特别是在工业、汽车等对产品耐压、耐温、耐冲击的可靠性要求较高的应用领域。在全球汽车电动化的浪潮下，新能源汽车的发展已经势不可挡。车规功率半导体器件成为车企和电机控制器企业的关注焦点。车规功率模块已从硅基时代，进入

1月9日，芯联集成公布信息指出，依据其子公司芯联先锋同绍兴滨海新区管理委员会签署的《落户协议》，该公司计划在现有的三期12英寸中试项目基础上，启动大规模生产项目，预计在未来两至三年，总投资金额达222亿元人民币，每月产量可达到10万片，打造出中芯绍兴三期12英寸数字与模拟混合集成电路芯片制造项目。 为了确保“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”顺利开展，芯联集成决议向绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称为“富浙越芯”）首次注资38.50亿元，其中本公司出资28.

近期，以“千帆竞，万里程”为主题的2023比亚迪新能源汽车核心供应商大会于深圳盛召开，代表中国先进电子制造业的芯联集成（前身为“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”现已正式更名为“芯联集成”）荣获比亚迪授予的“特别贡献奖”。 自2021年起，芯联集成与比亚迪在多个领域展开深度合作，涵盖晶圆电力MOSFET、IGBT、Si基MOSFET等功率器件及车载主驱功率模块、模拟IC等多个板块。自合作至今，部分芯联集成制造的产品已规模化应用于比亚迪海洋及王朝系列。2023年，使用芯联集成生产的SiC芯片已批