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英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段,至今仍却迟未被公司使用,目前,该制程仅用于生产少量CPU,毫无疑问地,英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟,严重影响了公司的产品阵容及其业务,更造成全球CPU供货吃紧。而随着早先高通宣布推出首款适用于Windows的7nm处理器Snapdragon 8cx,英特尔技术部执行长Murthy Renduchintala在近期第39届纳斯达克投资者大会上揭露了其7nm制程的生产计划。证实了7nm技术正按照其原始计划引入,英特尔的10
根据《路透社》报导,AMD在美国时间周三公布了新一代的CPU及GPU,体积更小、效能更高,瞄准竞争对手英特尔及英伟达。 AMD执行长苏姿丰在CES上发表了第三代的锐龙CPU,专为台式电脑设计,预计将在年中上市,而接下来,AMD将在2月7日发售名为Radeon VII的GPU,与英伟达一较高下。另外,该公司也预计在年中时发售下一代的EPYC服务器芯片。 这三种芯片都是使用AMD最新的7纳米制程技术所制造,能够在芯片上容纳更多的晶体管,提升性能表现。EPYC服务器芯片和锐龙CPU都是使用了Zen
导语 基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的,需要根据产品要求来修改,最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成,曲线的制定是没有捷径可以走的,只有经验可以借鉴,本文将设定炉温曲线过程案例进行详细拆分解析,希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表见解和想法。
在半导体制程不时进化,加上AI、云端效劳等创新科技的蓬勃开展下,不只改动民众日常生活习气,其中又以开展超越百年的汽车最为明显。以往只要在电影境节中才会出线的自动驾驶、电动车等,正逐渐在理想生活中呈现,如交融多项感测技术的自驾车,可大幅减少人为驾驶错误发发作,进而到达提升车辆、行人平安。 至于在地球暖化议题备受关注下,可减少运输时排放废气的电动车,能降低对环境所形成的影响。正因如此,以往支撑全球半导体生长力道的智能型手机、材料中心等,正逐步由车用半导体取代,估计2022年全球汽车电子零组件市场范
半导体产业的摩尔定律(Moores Law)不断推进,集成电路不断微缩,制程的复杂度日益提高,只要制程有一环节出错,都将造成时间和金钱成本的巨大浪费,甚至导致整公司整体竞争力下降。再者,随着制程精进,设备投资愈大,产品良率提高才能创造获利空间,因此必须借助监控、实时诊断及预防等方法来确保制程运行顺利。 近年来,半导体公司利用大数据分析,逐步由自动化进展至智慧制造,无论是制程良率、产品质量及成本控制,都得以持续优化。 在过去,半导体制程的监控重点多放在机台状况的记录,制程若出现问题,多是在事后才
从SEMICON Taiwan 2019展会上可发现,先进制程仍是半导体产业趋向的重点之一,特别在业界龙头台积电关于其先进制程规划与时程愈加明白的状况下,增加主要供给链厂商对纳米节点持续微缩的自信心,势必也将带来更多元的设备与资料需求;但是,连带关于设备与资料规格提升的需求,也考验供给链厂商在产品竞争力上的表现。 台积电7nm表现持续亮眼,持续添加开展先进制程的自信心 台积电在7nm的杰出成果为先进制程后续开展打下稳定根底,也让鳍片式(FinFET)构造晶体管能有更多应用。从台积电目前表现来看
全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后,如今又专心在5纳米及3纳米开发,并且还将目光放在更先进的2纳米研发,这些停顿看在韩国媒体眼里也不得不供认,相较于三星正苦于不肯定性增加,两家公司的差距将来将会越来越大。 依据韩国媒体《Business Korea》报导,台积电方案在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程,并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产,藉由3纳米制程消费的芯片,性能有望较5纳米制程产品提升35%,效率进步50%,与最先进的7纳米制程芯片相较,7纳米制
在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐步提高的状况下,带动了半导体的生长,并使得芯片需求大幅提升。而为了迎接这些应战,导入新的资料增加效能,在持续摩尔定律过程中,资料技术不时演进,且应用的资料实质也开端改动。而特用化学原料暨先进科技资料龙头供给商英特格(Entegris Inc.)即透过运用科学为根底,以提供处理计划,并辅佐半导体客户在先进制程上应对各种应战。 英特格技术长James ONeill指出,英特格成立迄今曾经有50年历史,去年整体营收达16亿美圆。而在
业内人士透露,目前TSMC 5纳米的月产量可达8万件左右,收益率接近50%,但这远远不能支撑两大核心客户。一些业内人士在5海里处披露了TSMC的情况。他说,TSMC在5纳米的成品率接近50%,每月约80,000片。此外,业界关注的苹果A14芯片也将于9月底交付。尽管苹果不会在意先进制造工艺的高成本,但TSMC目前的产量仍无法支撑其明年暂时的两个核心客户,相关细节仍将在明年第一季度进行评估。另一位消息人士指出,TSMC 5纳米EUV工艺的A14样品已于9月底交付给苹果,并可能在2020年用于新机
10月30日,据报道,TSMC总裁魏哲家近日提到,TSMC的5纳米工艺已经进入风险试产阶段,并取得了良好的产量表现。加上主要客户的热情响应,预计未来产能将达到8万件。同时,TSMC的5纳米工艺将增加一层极紫外(EUV)掩膜层,并将按原计划在2020年上半年进入量产。魏哲家指出,与目前大规模生产的7纳米工艺相比,5纳米芯片的密度可以提高80%,计算速度可以提高20%。苹果公司今年下半年推出的苹果手机11系列A13处理器采用了TSMC的7纳米极紫外(EUV)光刻工艺。消息人士指出,苹果明年的苹果1