欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:WALSIN(华新科技)MLCC贴片电容/芯片电阻/排阻全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 电子元器件采购网

电子元器件采购网 相关话题

TOPIC

标题:Molex(莫仕) 5025780400连接器CONN PLUG HSG 4POS 1.50MM的应用和介绍 Molex(莫仕) 5025780400连接器CONN PLUG HSG 4POS是一款高质量的4针POS连接器,其尺寸为1.50毫米。这款连接器在各种应用中发挥着关键作用,特别是在数据通信、工业自动化、医疗设备、汽车和消费电子领域。 首先,我们来了解一下这款连接器的特点。它具有高电气性能、高机械强度和出色的耐环境特性,使其在各种应用中表现出色。此外,它的插拔寿命长,稳定性高,能
标题:Nisshinbo NJM2137M-TE2芯片DMP-8:45 V/us技术与应用详解 随着电子科技的快速发展,各类电子设备的功能日益强大,而芯片技术作为其中关键一环,其性能和应用领域对整个设备的影响至关重要。今天,我们将为您详细介绍Nisshinbo品牌NJM2137M-TE2芯片DMP-8,一款高性能的45 V/us芯片,其在技术和方案应用方面的独特魅力。 一、技术特点 NJM2137M-TE2芯片DMP-8是一款高性能的音频功率放大器芯片,具有以下技术特点: 1. 宽电源电压范围
标题:Murata村田GRT31CR61H106KE01L贴片陶瓷电容:10微法,50伏,X5R特性解析 在电子设备的电路设计中,电容的作用不可忽视。电容的主要功能是储存电能,能在电路中提供瞬时电流,是电路中的重要组成部分。在众多电容品牌中,Murata村田生产的陶瓷贴片电容GRT31CR61H106KE01L以其出色的性能和稳定性,成为业内人士的首选。 首先,我们来了解一下GRT31CR61H106KE01L的基本参数。它是一款贴片陶瓷电容,容量为10微法,电压为50伏,阻抗为X5R。这些参
标题:IXYS艾赛斯IXXK200N60C3功率半导体IGBT 600V 340A 1630W TO264的应用和技术方案介绍 一、简述产品 IXYS艾赛斯IXXK200N60C3是一款功率半导体IGBT,其规格为600V 340A 1630W。这种IGBT是一种复合型电力电子器件,结合了晶体二极管的高速开关特性和金属氧化物半导体晶体管的低导通电阻。它被广泛应用于各种需要高效且快速开关的电源系统中。 二、技术特点 IXXK200N60C3的特点在于其高开关速度和低损耗。它能在极短的时间内导通,
标题:Isocom安数光ICPL2631SM光耦8 PIN HIGH SPEED, LOGIC OUTPUT的技术与方案应用介绍 Isocom安数光ICPL2631SM光耦8 PIN HIGH SPEED,LOGIC OUTPUT是一种广泛应用于现代电子设备中的光电耦合器,它利用光信号来传输电信号。这种器件以其高效、可靠和易于集成的特性,在许多不同的应用领域中发挥着关键作用。 首先,让我们来了解一下ICPL2631SM的基本工作原理。它通过半导体芯片之间的耦合,将输入的电信号转换成光信号,并通
标题:HRS广濑DF62W-EP2022PCA连接器CONN SOCKET 20-22AWG CRIMP GOLD的技术和方案应用介绍 HRS广濑DF62W-EP2022PCA连接器,一种高效且可靠的连接解决方案,以其独特的CRIMP GOLD技术而闻名。这种连接器采用20-22AWG的导线,使用CRIMP GOLD技术实现电导的有效传递,并具有出色的耐腐蚀性和电气性能。其连接器CONN SOCKET的设计使其具有更高的装配效率和更好的电导性能,对于需要大量数据传输和低电磁干扰的应用场景具有显
标题:晶导微1SMA5931B 1.5W18V稳压二极管SMA的技术和应用介绍 随着电子技术的不断发展,稳压二极管在各种电子设备中的应用越来越广泛。晶导微的1SMA5931B 1.5W18V稳压二极管SMA,以其出色的性能和稳定的电压输出,成为了众多电子设备中的理想选择。 首先,我们来了解一下这款稳压二极管的基本技术参数。它具有1.5W的额定功率和18V的电压范围,适用于各种需要稳定电压输出的场合。其内部结构紧凑,采用先进的半导体工艺,确保了其稳定性和可靠性。 在应用方面,这款稳压二极管可以应
标题:晶导微1SMA5930B 1.5W16V稳压二极管SMA的技术和应用介绍 晶导微的1SMA5930B是一款高性能的稳压二极管,其具有1.5W的额定功率和16V的稳压值,适用于各种需要稳定电压和电流的应用场景。这款稳压二极管采用了SMA封装技术,具有体积小、重量轻、散热性能好的特点,非常适合于便携式设备和小型化系统。 SMA封装技术是一种小型化的表面贴装技术,它可以将电路元件集成到非常小的空间内,从而大大提高了电路设计的自由度。此外,SMA封装技术还具有散热性能好的特点,这对于需要长时间工
Semtech半导体SC630ULT芯片IC REG CHARG PUMP 3.3V 8MLPD的技术和方案应用分析 随着科技的飞速发展,半导体技术已成为现代电子设备的重要组成部分。Semtech公司推出的SC630ULT芯片IC,以其独特的REG CHARG PUMP 3.3V 8MLPD技术,在众多领域中发挥着重要作用。 首先,让我们了解一下SC630ULT芯片IC的基本特性。REG CHARG PUMP 3.3V 8MLPD技术是该芯片的核心技术,它提供了一种高效、稳定的充电泵,适用于各
Semtech半导体SC632ULT芯片IC REG CHARG PUMP 5V 275MA 8MLPD的技术和方案应用分析 随着科技的飞速发展,半导体技术已成为现代电子设备的重要组成部分。Semtech公司推出的SC632ULT芯片IC,以其独特的REG、CHARG PUMP 5V 275MA 8MLPD技术,在众多领域中发挥着重要作用。 首先,让我们了解一下SC632ULT芯片IC的基本特性。它是一款高性能的充电泵IC,适用于各种电池供电的设备,如无线耳机、移动设备和物联网设备等。其REG