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淳中 相关话题

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1月9日,淳中科技在投资者互动平台透露,其自主研发的ASIC芯片已于2023年8月成功交付至Foundry工厂进行封装,并于同年12月底收到了样片。目前,该公司正积极开展相关测试工作。 同时,公司还披露,其自研芯片不仅用于自身生产,还有望对外销售以增加收入来源。这种策略将提升产品适应性,增强国产替代能力。此外,公司凭借5G、AI、AR/XR等新兴技术,不断拓展产品应用领域。 淳中科技近来启动了第二枚芯片的设计研发,重点部署视音频处理及显示控制相关行业的深度研究与开发。据了解,2020年,淳中科
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