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继Instinct MI300X之后,AMD推出两款车载AI芯片
发布日期:2024-01-26 08:10     点击次数:63

近期,在CES2024展上,处理器大厂AMD展示了在汽车领域最新创新成果,官方宣布推出两款车规级芯片,分别是智慧座舱Ryzen嵌入式V2000A,以及针对ADAS的Versal AI Edge XA自适应芯片,进一步扩大其在汽车芯片应用领域的实力。 wKgaomWvksKAUODuAADFR_8WO3c473.jpg 值得一提的是,Versal AI Edge XA 自适应 SoC 是 AMD 首款获得汽车认证的 7nm 器件,为安全至上的汽车应用引入了强大的知识产权和增强的安全功能。此外,锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器推动了下一代汽车数字驾驶舱的发展。 据悉,2024 年至 2030 年间,每年出货的高级别辅助驾驶汽车数量将以 41% 的年复合增长率增长,这为具有强大高效 AI 计算能力的异构 SoC 供应商(包括 AMD Versal AI Edge XA)提供了健康的增长机会。 智能座舱芯片锐龙嵌入式 V2000A 系列 AMD两款芯片侧重点各有不同。锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器可为下一代汽车数字座舱提供助力,这款芯片基于7nm工艺,“Zen 2”核心以及高性能 AMD Radeon Vega 7 显卡进行构建,提供了全新的性能水平。该公司指出,娱乐、连接性、车轮上的工作场所和安全已成为影响消费者购买汽车的关键因素。AMD表示,V2000A将使汽车制造商能够“为信息娱乐和IVX系统提供令人印象深刻的性能和多任务处理,以便乘客可以在旅途中保持联系。 除了支持 Automotive Grade Linux 和 Android Automotive, 亿配芯城 V2000A 系列处理器它还能够提供高清图形、增强的安全功能以及经由虚拟机管理程序支持的汽车软件。 Versal AI Edge XA 自适应 SoC AMD 的 Versal AI Edge XA 自适应 SoC 将配备先进的 AI 引擎,用于AI 计算、视觉和信号处理。这将使设备能够针对众多下一代先进汽车系统和应用进行进一步优化,包括前视摄像头、车内监控、LiDAR、4D雷达、环视、自动泊车和自动驾驶。 ABI Research研究总监James Hodgson称:“未来,汽车制造商将利用自动驾驶汽车应用来塑造其品牌形象。由于这些应用严重依赖人工智能,汽车制造商需要能够提供强大而高效的人工智能计算的计算平台。” Hodgson认为,2024 年至 2030 年间,每年出货的高级别辅助驾驶汽车数量将以 41% 的年复合增长率增长,这为具有强大高效 AI 计算能力的异构 SoC 供应商(包括 AMD Versal AI Edge XA)提供了健康的增长机会。 Versal AI Edge XA 自适应 SoC 也将成为首款通过自动认证的 AMD 7nm 器件,并将安全性集成到芯片中。该平台设计用于将BOM扩展到各种ADAS/AD传感器和功能包。AMD 将于 2024 年初交付首批设备,并计划在今年晚些时候发布更多设备。 在智能座舱芯片领域,竞争尤为激烈。早在2023年,联发科官宣与英伟达合作开发集成CPU粒芯的汽车SoC,为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案;AMD在特斯拉座舱落地后,与亿咖通在智能座舱领域达成了合作,加速在中国智能座舱市场的布局;芯驰科技在4月的上海车展推出重磅升级的全场景座舱处理器X9SP。2024年CES展上,AMD最新座舱芯片的加入,意味着在7nm制程领域,又有新款通过车规认证的芯片上车。



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